Samsung 15 ta EUV-ga buyurtma bergan va uskunani topish qiyin

TSMC (2330) 7 nm kuchli versiyasi va 5 nmli EUV litografiya texnologiyasi bozorga muvaffaqiyatli qo'yilganligini e'lon qildi. Koreya ommaviy axborot vositalarining xabar berishicha, Samsung yarimo'tkazgich uskunalarini ishlab chiqaruvchisi ASML dan 15 ta EUV uskunasiga buyurtma bergan. Bundan tashqari, Intel, Micron va Lyuks dengizi ham EUV texnologiyasini qabul qilishni rejalashtirmoqdalar va juda ko'p porridjlar mavjud. Global yarimo'tkazgichlar sanoati EUV (ekstremal ultrabinafsha nurlari) uskunalari bilan kurashish uchun yo'lga chiqdi.

Yaqinda TSMC, sanoatni EUV litografiya texnologiyasini joriy etishga olib keladigan 7 nanometrli yuqori samaradorlik jarayoni mijozlarga bozorga katta hajmda kirishga yordam berganligini va 2020 yilning birinchi yarmida 5 nanometrni ommaviy ishlab chiqarish ham joriy qilinishini e'lon qildi. EUV jarayoni. Koreyalik ommaviy axborot vositalarining xabarlariga ko'ra, 2030 yilda dunyodagi birinchi yarimo'tkazgich ishlab chiqaruvchisi bo'lish maqsadiga erishish uchun va TSMC quyish sanoatining etakchisidan ustun bo'lib, keyingi ikki-uch yil ichida 5G tijoratlashtirish natijasida olib borilgan yarimo'tkazgichlar bozorining talabini qondirish uchun Samsung allaqachon ishlab chiqargan. Dunyo miqyosida litografiya ta'sir qilish uskunalari ishlab chiqaruvchisi ASML 15 ta zamonaviy EUV uskunalariga buyurtma beradi.

Bundan tashqari, Intel EUV dasturining rahbari Britt Turkot, EUV texnologiyasi tayyorligini va ko'plab texnologiyalarni rivojlantirishga sarmoya kiritishini aytdi. Xotira gigantlari Micron va Hynix ham EUV texnologiyasini joriy qilishni rejalashtirmoqdalar. Biroq, hozirgi global EUV uskunalari faqat ASML. Sanoat hisob-kitoblariga ko'ra, ASML yiliga atigi 30 ta EUV uskunasini ishlab chiqarishi mumkin va uskunalar yirik fabrikalar sarmoyasi asosida shakllantirilgan. Mashinani topish, navbatni va boshqa jihozlarni topish qiyin.

13,5 nanometrlik kuchli yorug'lik texnologiyasining EUV juda qisqa to'lqin uzunligi tufayli, u ilg'or texnologiya dizaynini yaxshiroq tahlil qilishi, chip ishlab chiqarish bosqichlari va niqob qatlamlari sonini kamaytirishi va tijorat konversiyasini 5G, yuqori tezlikda amalga oshirishi mumkin. -chastiklik xarakteristikalari, va chip miniatyura va past. Mur qonunini davom ettirish uchun yuqori quvvat talablari muhim texnologiyaga aylandi.

Ammo ko'p miqdordagi chiplarni ishlab chiqarish uchun ushbu murakkab va qimmat tizimni o'zlashtirish qiyin. Samsung birinchi bo'lib 7-nanometrli jarayonga EUV kiritilishini e'lon qilgan bo'lsa-da, ilgari ishlab chiqarilgan gofret mahsuldorligi va chiqishi etarli emasligi haqida xabar bergan edi. TSMC, nima uchun 7 nm boshlang'ich EUV import qilinmaganligini va yangi texnologiyalarni joriy etish tufayli o'rganish chizig'idan o'tish kerakligini aytdi. TSMC 7-nm kuchli versiyadagi tajribani muvaffaqiyatli o'rgandi va kelajakda 5 nanometr jarayonini muammosiz joriy qilishi mumkin.